元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP

最大元件高度：25mm

最大PCB尺寸：680×500mm

最小PCB尺寸：无限制

PCB厚度：0.3 to 6mm

PCB重量：3KG

波峰焊接

PCB 最大宽度：450mm

PCB 最小宽度：无限制

元件高度：上120mm/下15mm

 烧结

 产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基

 金属基材料：铝基，铜基

 金属基表面处理：镀银，镀金

 烧结气泡率：不大于20%

 背板压接

 压力范围：0-50KN

 压接PCB最大尺寸：800X600mm

 测试能力

 ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循