PCB制造参数

综合参数


   

   

   

最小线宽(Mil)

3/4

允许局部区域有3Mil的线。

最小间距(Mil)

3/4

允许局部区域有3Mil的间距。

最小焊环(Mil)

 : 3Mil

余环是指孔边到焊环最外边的距离。

器件孔:6Mil

内层隔离环最小

7mil

孔边与隔离环边的距离

外层隔离环最小

8mil


内层孔/线距离最小

7mil


最小孔径

板厚< 2.0mm

0.15mm


板厚≥2.0mm

厚径比≤12


最大板厚

单、双面板

6.0mm

具体考虑当时所备物料情况

多层板

6.0mm

超过6mm应做非常规评审

最小板厚

单、双面板

0.2mm

0.5能做沉锡,沉金

多层板

4:0.4mm6:0.8mm8:1.0mm10:1.2mm121.5mm

最大尺寸

单、双面板

600 x 800mm

超过800mm需做非常规评估

多层板

线到板边距离

铣外形:0.25mm


V-CUT: 0.4mm


最大层数

20

超过20层应做非常规评审

 

绿油窗(Mil)

2/4

1.指单边;2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.

绿油桥(Mil)

3mil

小于3mil需做非常规评估

 

绿色、白色。

具体考虑当时所备物料情况

字符

最小线宽(Mil)

5mil

颜色

白色、黄色、黑色等。具体考虑当时所备物料情况

表面镀层

喷锡、沉锡、电镀镍/金、化学镍/金、防氧化、沉银。当电镀镍金板金厚大于5′′需做非常规评估。

镀层

厚度

(微英寸)

工艺

镀层类型

最小厚度

最大厚度

说明

全板镀金

镍层厚度

100

150


金层厚度

1

3

超过3需做非常规评估

化学镍金

镍层厚度

100

150


金层厚度

1

3


镀金手指(含长短手指)

镍层厚度

120

150


金层厚度

3

20

超过20需做非常规评估

孔内镀层(微米)

铜层厚度

20

25


底铜厚度

内外层铜厚(oz

0.5

5

超过5需做非常规评估

成品铜厚

外层

1

5.5

超过5.5需做非常规评估

内层

0.5

5

超过5需做非常规评估

绝缘层厚度(mm)

0.06

---


线宽/间距(mil)

网格

大铜箔

最大铜厚

说明

3/4;4/4;4/5;

8

6

0.5oz

在保证间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

10

8

1oz

5/6;6/6

12

10

2oz

6/8;7/8;8/8

14

12

3oz

8/10;9/10;10/10

15

13

5oz

板材类型

FR4;双面聚四氟乙烯;双面Rogers

针对未列出的板料应做非常规评审。